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Intelligente SMT- und Leiterplattenbestückung 2026

May 27, 2026 Eine Nachricht hinterlassen

Expansion auf die koreanische Halbinsel: Anda eröffnet Büro in Korea und präsentiert intelligente Ausrüstung auf der Smart SMT & PCB Assembly

Verankerung auf der koreanischen Halbinsel, Vertiefung der globalen Ausrichtung

Am 30. März 2026 fand in Gyeonggi-do, Südkorea, erfolgreich der Tag der offenen Tür von Anda Korea statt. Ziel der Veranstaltung war es, Andas weiter erweiterte technische Supportkapazitäten in der südkoreanischen Region zu präsentieren und den Austausch und die Zusammenarbeit mit lokalen Kunden und Industriepartnern zu stärken.

Um unsere Unterstützung für Kunden und Industrie in Südkorea zu verbessern, hat Anda beschlossen, unser Anwendungslabor und unsere Demoeinrichtungen sowie das Ersatzteilzentrum in Südkorea zu einem der wichtigsten technischen Zentren in Ostasien zu erweitern.

Dieses technische Zentrum ist mit einer kompletten Reihe von Dosier-/Schutzbeschichtungsanwendungen für die OMO One Man Operation-Gerätelinie mit Plasma-Oberflächenbehandlungs- und Härtungsöfen, Materiallager, Ersatzteillager sowie einem Lagerbestand an Dosier-/Beschichtungsgeräten für den Versand über Nacht ausgestattet, um dringende Kundenbedürfnisse zu erfüllen. Schulungs- und technische Besprechungseinrichtungen stehen zur Unterstützung unserer Kunden bereit. Für die Geräteschulung stehen qualifizierte Anda-Trainer zur Verfügung.

Ich möchte die Gelegenheit nutzen, um meinen Dank an unsere Teams im asiatisch-pazifischen Raum und an den Vertriebspartner JS Tech auszusprechen. Ihre hervorragende Unterstützung sorgt für solch schöne und professionelle technische Einrichtungen in Südkorea. Außerdem möchte ich mich noch einmal dafür bedanken, dass Sie gekommen sind, um diesen Meilenstein von Anda bei der Ausstattung eines professionellen technischen Zentrums für unsere Kunden und unsere Branche zu belegen.

Anbei finden Sie die Rede von Abby Tsoi, CEO des Overseas Business Centre of Anda, beim Anda Korea Open House:

Debüt auf der SSPA 2026, führende neue Trends in der Präzisionsfertigung

Vom 1. bis 3. April präsentierte Anda sein Kernsortiment an intelligenten Geräten auf der Smart SMT & PCB Assembly 2026 (SSPA 2026), Stand I-102, Suwon Convention Center, Südkorea.

Die Ausstellung konzentrierte sich auf modernste SMT-Technologien und innovative Trends in der Leiterplattenbestückung und versammelte mehr als 500 globale Elektronikhersteller und technische Experten. Anda hob drei Kernproduktlinien hervor, die die Modernisierung der koreanischen Elektronikfertigung mit Präzision, Intelligenz und hoher Effizienz ermöglichen:

Hoch-Präzisions-Dosiermaschinenserie:
Geeignet für Halbleiterverpackungen, die Beschichtung von Mikrokomponenten und andere Szenarien und ermöglicht eine millimetergenaue Klebersteuerung, um hohe{2}zuverlässige Produktionsanforderungen zu erfüllen.

Präzise Beschichtungsmaschine:
Unterstützt verschiedene Beschichtungsprozesse, ist mit Leiterplatten aus unterschiedlichen Materialien kompatibel und verbessert den Produktschutz und die Anpassungsfähigkeit an die Umwelt.

Plasmareiniger:
Optimiert die Oberflächenhaftung von Materialien durch Plasmaaktivierung und bietet effiziente Vorbehandlungslösungen für das Auftragen, Beschichten, Kleben und andere Prozesse.

Die Ausstellung geht erfolgreich zu Ende und beginnt eine neue Win{0}}Win-Reise

SSPA 2026 ist erfolgreich zu Ende gegangen. Nach der Ausstellung wird sich das koreanische Büro auf die Betreuung der auf der Ausstellung getroffenen Kunden konzentrieren und weiterhin umfassende Prozessdienstleistungen anbieten, einschließlich Produktberatung, technischem Support und Lösungskommunikation.

Kontaktinformationen:

  • Korea-Büro: 010-7924-9191
  • China-Hotline: 400-660-7690
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